2026年5月6日，欧冶半导体秘书完成数亿元东说念主民币C轮融资，投资方包括国投招商、投控基石管理的深圳市“20+8”新动力汽车基金、南山战新投及彬复成本。

公司聚焦“Everything+AI”政策，依托融合的芯片技巧平台，已推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片居品，并在智能汽车领域赢得数十个主流车企款式定点，同期将业务蔓延至贤慧工业与机器东说念主、泛AIoT等场景。

本轮融资将用于加速居品量产委用及下一代AI芯片平台研发。

在物理宇宙与东说念主工智能深度交融的配景下，欧冶四肢国内少量数能同期秘密汽车与机器东说念主边端智能的平台型芯片企业，其融资动向备受照应。

四年近十轮，

“深圳速率”下的融资起跑

欧冶半导体成立于2021年12月，由首创团队与国投招商（先进制造产业投资基金）共同发起成就，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及科罚决议供应商。

公司研发团队均来自环球着名芯片筹画公司，平均从业老师越过15年。

连结首创东说念主兼CEO岑岭曾在华为职责17年，深度参与华为多项要道政策变革，在投资管理、政策部署与公司治理体系开发等方面蓄积了丰富老师。

欧冶首创团队也基原本自华为，这支“华为系”团队在SoC芯片领域从业均越过20年，并曾在多个产业领域实现从零到环球指引者的买卖闭环。

创业源于团队对产业趋势的判断——岑岭合计，四肢承载汽车智能化的底座，汽车芯片在统统这个词产业生态发展中至关进攻，在深圳成立欧冶半导体是其第一次创业。

从融资节律看，欧冶半导体往日四年累计完成近十轮融资，总规模达数十亿元，被业内称作“深圳速率”。

2023年2月完成A1轮融资，国投招商领投，聚焦第三代电子电气架构下龙泉560平台的布局。

同庚10月完成A2轮融资，招商致远成挨次投，投资方包含广阔汽车产业链龙头。

2025年进入快速扩延期：3月完成数亿元B+轮融资，团员成本、国投招商、招商致远成本、青稞成本等参投；4月完成数亿元B2轮融资，推动居品规模化足下；6月完成B++轮数亿元东说念主民币融资，舜宇产业基金领投，合肥高投、太极华青佩诚参投。

历史投资方还包括众山精密、深圳鲲鹏成本、均胜电子、中科创星、宇通集团、永鑫方舟等。

在股东关系上，国投招商从公司成就之初就是政策“长跑”伙伴，本轮C轮国投招商赓续参与，变成抓续加注的成本协同效应。

均胜电子等汽车产业链龙头四肢早期产业投资东说念主，也为欧冶在主流车企的款式定点中饰演了要道桥梁变装。

2025年8月，合肥高投参投欧冶B3轮融资，首创东说念主周涤非示意：“舜宇产投的产业成本加抓不仅是对欧冶居品、技巧与买卖价值的高度招供，更是两边深刻产业互助的里程碑。”

本轮C轮新进股东投控基石管理的深圳市“20+8”新动力汽车基金，则是深圳产业成本径直下注腹地智能芯片新锐的典型例证。

2026年近期，欧冶还入选了“2024新质坐蓐力发展案例”，被媒体评为“打造全车智能芯片底座”的专精特新代表企业。

龙泉工布纯钧三箭王人发，

以融合平台进步汽车与机器东说念主

欧冶半导体的技巧旅途呈现昭彰的“平台化”特征。

公司聚焦感知、计较、通讯、交互及炫夸等中枢技巧栈，打造融合的芯片技巧平台，构建秘密多场景的圆善科罚决议矩阵。

基于融合的算法架构、芯片架构和软件栈，业务由智能汽车当然蔓延至贤慧工业与机器东说念主、泛AIoT等多个行业市集。

在芯片居品层面，欧冶推出龙泉、工布、纯钧三大系列。

龙泉系列面向端侧智能部件，秘密AI车灯、AI CMS等场景；工布565芯片主力攻坚域限制器，填补智能汽车第三代E/E架构国产空缺；纯钧系列则聚焦更高算力需求的中央计较单位。

三个系列均具备业界最初的智能算法和纯真分层委用的软件及科罚决议，大略极大按捺客户新址品开发的成本、镌汰上车时分。

这种从左到右端到端秘密的居品策略，使欧冶大略为车企提供从低算力端侧部件到高算力中央计较单位的举座决议，按捺了车企在多供应商决议下的集成难度和商务融合成本。

从现实落地的业务口径来看，在智能汽车领域，欧冶围绕扶植智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）和端侧智能部件（AI车灯、AI XMS等），也曾赢得多家主流车企的数十个款式定点，关系居品正冉冉量产上车。

这一款式定点数目在国产汽车芯片创业公司中位居前哨，标记着公司的居品已得到主机厂从研发考证到上量采买的圆善闭环招供。

在向贤慧工业与机器东说念主领域的蔓延方面，欧冶依托融合的芯片架构和软件栈，为具身机器东说念主、工业视觉、畅通限制、自主导航等足下提供及时可靠的算力守旧。

在更泛泛的贤慧出行与奢华物联网领域，公司居品已足下于智能两轮电动车、更正智能硬件等场景，赋能结尾开导智能化升级。

这一“Everything+AI”的逻辑内核在于：物理宇宙中无数边端场景——岂论是汽车的区域限制器、工场的工业视觉节点，照旧机器东说念主的自主导航模组——现实上都需要在低延迟、低功耗、高可靠性的管制下完成及时感知和旯旮智能决策，对芯片架构的中枢条目高度重迭。

欧冶凭借融合的芯片技巧平台收拢了这一共性需求，AG真人中国官网入口实现了以有限居品矩阵秘密多个万亿级卑劣市集的高杠杆买卖模子。

对于买卖模式，欧冶接纳“芯片+算法+软件”的举座科罚决议委用款式。

也就是说，它不仅向客户销售硬件芯片，还提供配套的AI算法库和用具链，匡助客户快捷调用底层硬件技艺，按捺了客户的二次开发门槛。

这一模式在智能汽车领域尤其受到主机厂的接待：车企在算力算力选型时，不仅比拟TOPS等硬件参数，还要玄虚评估配套软件栈的圆善度和易用性。

欧冶的首创团队合计，这种作念法既能加深客户粘性，也使得居品和决议的互异化价值得以抓续涌现。

在财务层面，尽管公司未公开具体营收数据，但从2025年起密集的B2、B++、C轮融资节律和数十个款式定点的落地发达来看，公司已进入居品大规模装车量产的加速阶段，营收呈现快速爬坡态势。

本轮C轮融资将重心用于栽种产能委用技艺，进一步扩无数产规模，并抓续进入下一代AI芯片平台的研发。

千亿赛说念加速分化，

国产智驾芯片阵营进入价值已毕期

欧冶所处的车规级AI SoC赛说念正处在高增长通说念。

据行业数据炫夸，中国车规级SoC规模从2024年的381亿元增长至2025年的536亿元，同比增速高达42.7%，展望2026年将进一步扩大至643亿元。

环球汽车半导体市集展望将从2025年的663.5亿好意思元增长至2030年的1146.5亿好意思元，复合年增长率达11.6%。

另据自动驾驶SoC芯片市集论说，环球市集规模在2025年约为97.8亿好意思元，展望到2026年增长至106.8亿好意思元，到2032年达到223.6亿好意思元，年复合增长率为12.53%。

这一高增长背后是智能网联新动力汽车的政策强入手。2026年是“十五五”筹谋开局之年，工信部强调要加速推动汽车芯片、操作系统、东说念主工智能等要道技巧的冲突。

竞争口头方面，国内智驾芯片领域呈现出“多强独立、分层竞争”的态势。

地平线四肢国产ADAS和基础扶植驾驶芯片的领军者，已登陆港交所（9660.HK），是上市最早、前装量产规模最大的国产智驾芯片公司，在自主品牌基础扶植驾驶领域占据较高市集份额。

据2026年头数据炫夸，华为在环球扶植驾驶芯片市集的份额约为13.5%，地平线约为9.3%。

黑芝麻智能于2024年登陆港交所，2026年3月完成约6.31亿港元配售，赢得微辞成本政策配售，2025年展望收入超8亿元、同比增长68.7%，同期机器东说念主算力芯片也进入批量落地期，公司变成智驾芯片加机器东说念主芯片的双轮入手口头。

芯擎科技方面，2026年4月完成超1亿好意思元新一轮融资，由京铭成本等连结领投，宇通集团、重庆渝富、联通创投等多家新政策投资者加入，公司已完成“智能座舱+智能驾驶”双线布局，其高阶扶植驾驶芯片“星辰一号”已于2025年量产。

芯擎由亿咖通科技与安谋中国连结创立，引入一汽集团、东风集团、中国一汽等整车集团四肢政策股东，并在2022年完成红杉中国领投的近十亿元A轮融资。

从估值对标来看，地平线四肢港股上市公司，是刻下进攻的参照系；黑芝麻智能的市值及6.31亿港元配售价（折合18.88港元/股）为市集提供了估值坐标。

芯擎科技在2025年8月B轮融资超10亿元、A轮约10亿元的体量之后，正推动港股上市程度。

欧冶半导体尽管处于非上市阶段，但在4年内近10轮的密集融资节律和数十个款式定点的落地体量下，其估值已悄然置身国产智驾芯片头部阵营。

同期，环球巨头阵营中，高通抓续发力汽车芯片——限制2026年3月的第二财季，高通汽车芯片收入达13.26亿好意思元，同比大涨38.27%，创季度营收新高。

从单纯拼算力到比拼算力后果、量产速率与系统进修度，国产芯片阵营正在经验从“成本入手”到“居品委用+收入已毕”的质变阶段，行业头部效应加速突显。

在机器东说念主与泛AIoT标的的横向扩展方面，欧冶并非孤例。

黑芝麻智能同步推动智驾加机器东说念主双线布局，其机器东说念主算力芯片已进入批量落地期。

地平线也在具身智能领域蔓延布局，其征途系列芯片的底层AI计较架构相似具备在机器东说念主场景的复用后劲。

行业普遍合计，智能汽车是物理宇宙AI的“第一个挨次化大规模场景”，而机器东说念主、工业视觉等场景则组成了第二增长弧线。

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